Dnešný vývoj teploty a vlhkosti v komore a návrh nových funkcií
1, integrovaná , modulárna a teplotná komora . V súčasnosti je technológia LSI vo veľkom meradle integrovaného obvodu, hustota integrovaných obvodov sa zvyšuje a zvyšuje, objem sa zmenšuje a menšie, vnútorná štruktúra je čoraz zložitejšia, silnejšia, čím výrazne zlepšuje modul a potom celý Nástrojový systém stupňa integrácie.
2, hardvérový softvérový softvér. Vďaka vývoju technológie mikroelektroniky rýchlosť mikroprocesorov rýchlejšie a rýchlejšie, cena stúpala a klesala, bola široko používaná v komore s konštantnou teplotou a vlhkosťou, takže niektoré požiadavky v reálnom čase sú vysoké, pôvodne dokončené funkciou hardvéru, Dá sa dosiahnuť pomocou softvéru.
3, spoločná hardvérová platforma. Moderná termostatická a vlhká komora zdôrazňuje úlohu softvéru, ktorá zodpovedá jednému alebo viacerým bežným základným hardvérom nástrojov a vytvára spoločnú hardvérovú platformu tým, že zavolá iný softvér na rozšírenie alebo tvorbu rôznych funkcií prístroja alebo systému.
4, ladenie parametrov a zmena v reálnom čase. S vývojom rôznych programovateľných políčok a online programovacích technológií nemožno konštantné komponenty teploty a vlhkosti parametrov a dokonca ani konštrukcia v čase navrhovania určiť, ale môžu byť použité v poli v reálnom čase A dynamické zmeny.
LIB poskytuje skúšobné komory teploty a vlhkostné komory. Naše skúšobné komory na meranie teploty a vlhkosti sú k dispozícii v rôznych veľkostiach a konfiguráciách, vrátane stojacej stoličky / vertikálnej / chôdze v komorách s konštantnou vlhkosťou. Rozsah teplôt: -70 ° C až + 180 ° C; Rozsah vlhkosti: 10% až 98% relatívnej vlhkosti
Ďalšie informácie: http://www.lib-climaticchamber.com/temperature-and-climate-test-chamber/temperature-and-relative-humidity-test-chamber.html
E-mail: Serena@lib-industry.com
